钻孔的花样玩法

来源:一博自媒体 时间:2019-1-14 类别:微信自媒体

作者:刘丽娟  一博科技高速先生团队队员

有PCB的地方就有Via的存在:不同层上的走线要靠via来连接、SIP/DIP封装的元器件要靠via来固定、电源散热离不开via……

via的种类,简单地分,就三种:通孔(Through via)、盲孔(Blind via)、埋孔(Buried via)

via当然不是天生就有的,是在制板时用钻咀加工出来的,研究三种孔怎么加工钻,是件非常有意思的事。虽然只有3种类型,但加工方式丰富多彩~~

1. 通孔

先来聊聊通孔(through via)的加工方法,有同学肯定会不屑地翻我一个白眼:“这还不简单,拿个钻咀一钻到底,不就好了吗?”
 
有经验的同学,肯定知道有一个词叫:“厚径比”,就是成品板子厚度与via直径的比值。厚径比太大,比如超过16:1,就不能一钻到底了,怎么办?一般做法:把板子设计得薄些;把via的孔径设计得大些。这两条……臣妾都做不到,板子不能再薄了,不然层就不够用了;via就非要用这么小的孔,怎么办?

一钻搞不定,咱就来两下嘛~~
 
上面这种钻两下的方式肯定不OK啦,分两次钻不是这么玩的。秀一下骚操作,既然一个孔可以分两次钻,那咱就能用两种不同的钻咀嘛。
 
这么钻还不够骚气,通孔嘛,只要我钻穿了,你管我钻几次呢,就是有钱、任性!
 


2. 盲孔

通孔只能用机械钻,盲孔还能激光钻,机械钻和激光钻的差别:机械钻的孔径大,≥8mil,可钻穿的厚度与过孔直径相关,厚径比最大可达1:1;而激光形成的孔径只有4mil左右,可钻穿的厚度也只有4mil左右。
 
如果盲孔只有上面两种常规的做法,就不能体现今天花样钻孔的主题,下面是利用二压将通孔变盲孔的操作。
 


3. 埋孔
顾明思议,就是孔被埋在PCB里了,从表面看,根本看不出来哪里有孔。怎么做呢?先做中间的那块板,自己先钻孔、电镀,然后再一上一下各用1张core或者1块板,上中下一起压合,类似于夹心饼干。
 

手动画了这么多图,我觉得差不多可以放学了~ ~


上一篇:学习笔记之传输线损耗下一篇:闲话电源噪声测试

秒速时时彩 秒速时时彩 秒速时时彩 时时彩娱乐平台 秒速时时彩 秒速时时彩 秒速时时彩 时时彩娱乐平台 秒速时时彩 秒速时时彩